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          • 預置金錫氣密蓋板?
          • 微電子模塊氣密性封焊技術
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          預置金錫氣密蓋板?

          預置金錫氣密蓋板?

          組件名稱:預置金錫蓋板


          焊料類型:AuSn及其他合金


          襯底類型:金屬蓋板(表面鎳金)


          襯底材料:4J29(可伐),4J42,陶瓷


          應用&特

          陶瓷管殼氣密性封裝

          1、一體式結構,便于自動化生產

          2、焊點平整順滑,保證焊后氣密性;

          3、最大熔深位于阻擋層,不影響焊接可靠性



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