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          • 預置金錫基板/基座/熱沉
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          預置金錫基板/基座/熱沉

          預置金錫基板/基座/熱沉

          組件名稱:預置金錫基板/基座/熱沉


          焊料類型:AuSn,AuGe及其他合金


          襯底類型:封裝基板/基座(表面鎳金)


          襯底材料:陶瓷,4J29(可伐),4J42,DBC,DPC


          應用&特

          微電子封裝之芯片粘接(釬焊工藝)

          陶瓷熱沉或基座上粘接芯片

          金屬熱沉上粘接芯片

          DBC/DPC 上粘接芯片



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